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商品图片 商品描述 型号 厂牌 库存数量 操作
W9816G6JH-6 W9816G6JH-6
标记:
封装:TSOP-50-10.0mm
WINBOND(华邦) 10000 立即订购
W9825G6KH-6 TR W9825G6KH-6 TR
标记:
封装:TSOPII-54-10.2mm
WINBOND(华邦) 10000 立即订购
W66CP2NQUAFJ W66CP2NQUAFJ
标记:
封装:WFBGA-200(10x14.5)
WINBOND(华邦) 10000 立即订购
W989D2DBJX6E 512Mbit 166MHz 1.7V~1.95V -25℃~+85℃ W989D2DBJX6E
标记:
封装:VFBGA-90(8x13)
WINBOND(华邦) 10000 立即订购
W989D6DBGX6I 512Mbit 166MHz 1.7V~1.95V -40℃~+85℃ W989D6DBGX6I
标记:
封装:VFBGA-54(8x9)
WINBOND(华邦) 10000 立即订购
K4S510432D-UC75 3V~3.6V K4S510432D-UC75
标记:
封装:TSOP-54-10.2mm
SAMSUNG(三星半导体) 10000 立即订购
K4S510432D-UC75T00 3V~3.6V K4S510432D-UC75T00
标记:
封装:TSOP-54-10.2mm
SAMSUNG(三星半导体) 10000 立即订购
MD56V62160M-7TAZ0AX 64Mbit 143MHz 3V~3.6V 0℃~+70℃ MD56V62160M-7TAZ0AX
标记:
封装:TSOPII-54-10.2mm
ROHM(罗姆) 10000 立即订购
MSM56V16160K8T3K MSM56V16160K8T3K
标记:
封装:TSOP-50-10.0mm
ROHM(罗姆) 10000 立即订购
HYB18T1G800BF-3S HYB18T1G800BF-3S
标记:
封装:-
QIMONDA 10000 立即订购
HYB25D512800CE-5 HYB25D512800CE-5
标记:
封装:TSOPII-66
QIMONDA 10000 立即订购
HYB25D512800CE-6 HYB25D512800CE-6
标记:
封装:66-TSOP II
QIMONDA 10000 立即订购
总数:950000

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