| 商品图片 | 商品描述 | 型号 | 厂牌 | 库存数量 | 操作 |
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NDS36PT5-20ET |
NDS36PT5-20ET
标记： 封装：TSOPII-54 |
Insignis | 10000 | 立即订购 |
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NDS38PT5-20ET |
NDS38PT5-20ET
标记： 封装：TSOPII-54 |
Insignis | 10000 | 立即订购 |
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NDD36PT6-2AIT TR |
NDD36PT6-2AIT TR
标记： 封装：TSSOP-66-10.2mm |
Insignis | 10000 | 立即订购 |
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K4EBE304ED-EGCG |
K4EBE304ED-EGCG
标记： 封装：FBGA-178 |
SAMSUNG(三星半导体) | 10000 | 立即订购 |
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M393A4K40CB2-CVF |
M393A4K40CB2-CVF
标记： 封装：- |
SAMSUNG(三星半导体) | 10000 | 立即订购 |
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MT61K512M32KPA-14:B |
MT61K512M32KPA-14:B
标记： 封装：TFBGA |
micron(镁光) | 10000 | 立即订购 |
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MT49H32M18SJ-25E:B |
MT49H32M18SJ-25E:B
标记： 封装：FBGA-144(11x18.5) |
micron(镁光) | 10000 | 立即订购 |
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K4FHE3D4HA-GUCL |
K4FHE3D4HA-GUCL
标记： 封装：FBGA-200 |
SAMSUNG(三星半导体) | 10000 | 立即订购 |
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M386A8K40BMB-CPB |
M386A8K40BMB-CPB
标记： 封装：- |
SAMSUNG(三星半导体) | 10000 | 立即订购 |
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M393AAG40M32-CYF |
M393AAG40M32-CYF
标记： 封装：- |
SAMSUNG(三星半导体) | 10000 | 立即订购 |
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K3UH7H70AM-JGCR |
K3UH7H70AM-JGCR
标记： 封装：FBGA-432 |
SAMSUNG(三星半导体) | 10000 | 立即订购 |
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K4FHE3D4HA-THCL |
K4FHE3D4HA-THCL
标记： 封装：FBGA-200 |
SAMSUNG(三星半导体) | 10000 | 立即订购 |
