| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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BCM54612EB1KMLG
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BCM54612EB1KMLG
标记：
封装：MLP-48
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Broadcom(博通) |
批号：
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9
起订 |
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KSZ8863FLL 3 MII；SPI；RMII；SMI 1.8V；2.5V；3.3V -40℃~+85℃
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KSZ8863FLL
标记：
封装：LQFP-48(7x7)
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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9
起订 |
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ATECC608A-SSHCZ-T
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ATECC608A-SSHCZ-T
标记：
封装：SOIC-8
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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9
起订 |
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ADG5412BRUZ 1 4 9V~40V；-22V~-9V；9V~22V 170ns
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ADG5412BRUZ
标记：
封装：TSSOP-16
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ADI(亚德诺) |
批号：
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9
起订 |
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ADG608BRUZ-REEL7 8 8 3V~5V；-5V~5V 75ns
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ADG608BRUZ-REEL7
标记：
封装：TSSOP-16
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ADI(亚德诺) |
批号：
|
9
起订 |
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ADG1612BCPZ-REEL 1 4 3.3V~16V；-8V~-3.3V；3.3V~8V 285ns
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ADG1612BCPZ-REEL
标记：
封装：LFCSP-16(4x4)
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ADI(亚德诺) |
批号：
|
9
起订 |
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DG412DY+T 1 4 10V~30V；-20V~-4.5V；4.5V~20V 110ns
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DG412DY+T
标记：
封装：SOIC-16
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
|
9
起订 |
