| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
|
MAX5253AEAP+ 12位 4 SPI；QSPI；MICROWIRE 3V~3.6V
|
MAX5253AEAP+
标记：
封装：SSOP-20-208mil
|
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
|
9
起订 |
|
MCP47CVB21-E/UN 12位 1 I2C 2.7V~5.5V
|
MCP47CVB21-E/UN
标记：
封装：MSOP-10
|
MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
|
9
起订 |
|
DAC161P997CISQ/NOPB 16位 1 2.7V~3.6V -40℃~+105℃
|
DAC161P997CISQ/NOPB
标记：
封装：WQFN-16(4x4)
|
TI(德州仪器) |
批号：
|
9
起订 |
|
DAC7558IRHBR 12位 8 SPI 2.7V~5.5V
|
DAC7558IRHBR
标记：
封装：TQFN-32-EP(5x5)
|
TI(德州仪器) |
批号：
|
9
起订 |
|
TLV5614IDR 12位 4 SPI 2.7V~5.5V
|
TLV5614IDR
标记：
封装：SOIC-16
|
TI(德州仪器) |
批号：
|
9
起订 |
|
TLV5632IDW 8位 8 QSPI；MICROWIRE；SPI 2.7V~5.5V
|
TLV5632IDW
标记：
封装：SOIC-20-300mil
|
TI(德州仪器) |
批号：
|
9
起订 |
|
DS1267BS-100+ 100kΩ 256 2 ±20%
|
DS1267BS-100+
标记：
封装：SO-16-300mil
|
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
|
9
起订 |
