| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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MAX5719AGSD+ 20位 QSPI；SPI；MICROWIRE 4.5V~5.5V 750ns
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MAX5719AGSD+
标记：
封装：SO-14
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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6
起订 |
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MCP4801T-E/SN 8位 1 SPI 2.7V~5.5V
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MCP4801T-E/SN
标记：
封装：SOIC-8
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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6
起订 |
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DAC128S085CISQ/NOPB 12位 8 SPI；QSPI；MICROWIRE 2.7V~5.5V
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DAC128S085CISQ/NOPB
标记：
封装：WQFN-16-EP(4x4)
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TI(德州仪器) |
批号：
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6
起订 |
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DAC53401DSGRQ1 10位 1 I2C 1.8V~5.5V
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DAC53401DSGRQ1
标记：
封装：WSON-8(2x2)
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TI(德州仪器) |
批号：
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6
起订 |
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TLV5630IDW 12位 8 QSPI；MICROWIRE；SPI 2.7V~5.5V
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TLV5630IDW
标记：
封装：SOIC-20-300mil
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TI(德州仪器) |
批号：
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6
起订 |
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DAC6311IDCKRG4 10位 1 QSPI；MICROWIRE；SPI 2V~5.5V
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DAC6311IDCKRG4
标记：
封装：SC-70-6
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TI(德州仪器) |
批号：
|
6
起订 |
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DAC081C085CIMM/NOPB 8位 1 I2C 2.7V~5.5V
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DAC081C085CIMM/NOPB
标记：
封装：VSSOP-8-0.65mm
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TI(德州仪器) |
批号：
|
6
起订 |
