| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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KSZ8895FQXI RMII；MII -40℃~+85℃
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KSZ8895FQXI
标记：
封装：QFP-128(14x20)
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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533
起订 |
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GN1625Q100
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GN1625Q100
标记：
封装：QFP-100(20x14)
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GN(旌芯半导体) |
批号：
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533
起订 |
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BSS87 H6327 240V 260mA 6Ω@10V
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BSS87 H6327
标记：
封装：SOT-89
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Infineon(英飞凌) |
批号：
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533
起订 |
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IRFP360PBF 400V 23A 250mΩ@10V 280W
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IRFP360PBF
标记：
封装：TO-247S
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OSEN(欧芯) |
批号：
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533
起订 |
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OSP150N10G 100V 150A 4.8mΩ@10V 215W
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OSP150N10G
标记：
封装：TO-220AB
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OSEN(欧芯) |
批号：
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533
起订 |
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STGWA60H65DFB FS(场截止) 650V 80A 375W
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STGWA60H65DFB
标记：
封装：TO-247-3
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ST(意法半导体) |
批号：
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533
起订 |
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OB7050148.5MLDB6SI-00 148.5MHz ±20ppm LVDS 2.5V~3.3V
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OB7050148.5MLDB6SI-00
标记：
封装：SMD7050-6P
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YXC(扬兴晶振) |
批号：
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533
起订 |
