| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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MAX31341CETB+T I2C 1.6V~3.6V -40℃~+85℃
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MAX31341CETB+T
标记：
封装：TDFN-10(3x3)
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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530
起订 |
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NE555MM/TR 0℃~+70℃
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NE555MM/TR
标记：
封装：MSOP-8
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HGSEMI(华冠) |
批号：
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530
起订 |
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MCP3202T-CI/SN 12位 100kHz 2 2.7V~5.5V
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MCP3202T-CI/SN
标记：
封装：SOIC-8
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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530
起订 |
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KHA(RG1.37)-TX50B-IPEX IPEX转IPEX 5cm 1代
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KHA(RG1.37)-TX50B-IPEX
标记：
封装：-
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kinghelm(金航标) |
批号：
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530
起订 |
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MXD8544A 28dB 2.5V~3.3V -30℃~+85℃
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MXD8544A
标记：
封装：QFN-10(1.1x1.5)
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Maxscend(卓胜微) |
批号：
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530
起订 |
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HFLX1-MCX-JWB2
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HFLX1-MCX-JWB2
标记：
封装：-
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HF(宏发) |
批号：
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530
起订 |
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AD8542ARZ-REEL 双路 6V 6mV 4uV/℃
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AD8542ARZ-REEL
标记：
封装：SOIC-8
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ADI(亚德诺) |
批号：
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530
起订 |
