| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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01.X.MD.120HHRI0008000000 贴片晶振 8MHz ±10ppm 20pF
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01.X.MD.120HHRI0008000000
标记：
封装：SMD3225-4P
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CREC(晶宝) |
批号：
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53
起订 |
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0175M46000F16DTNJL 贴片晶振 6MHz ±10ppm 16pF
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0175M46000F16DTNJL
标记：
封装：SMD7050-4P
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HCI(杭晶) |
批号：
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53
起订 |
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1C212288BC0P
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1C212288BC0P
标记：
封装：SMD3225-4P
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KDS(大真空) |
批号：
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53
起订 |
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NX2016SA-27.12MHZ-STD-CZS-3
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NX2016SA-27.12MHZ-STD-CZS-3
标记：
封装：SMD2016-4P
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NDK |
批号：
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53
起订 |
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SSW048000F3CH 48MHz 3V~3.6V 10mA ±30ppm
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SSW048000F3CH
标记：
封装：SMD3225-4P
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HELE(台湾加高) |
批号：
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53
起订 |
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CO32D6-150.000-33GDTSTL 150MHz ±10ppm LVDS 3.3V
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CO32D6-150.000-33GDTSTL
标记：
封装：SMD3225-6P
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HCI(杭晶) |
批号：
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53
起订 |
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1532D-106.250J33DTL 106.25MHz ±10ppm LVDS 3.3V
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1532D-106.250J33DTL
标记：
封装：SMD3225-6P
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HCI(杭晶) |
批号：
|
53
起订 |
