| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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MAX551BCPA+ 12位 SPI；QSPI；MICROWIRE 4.5V~5.25V 80ns
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MAX551BCPA+
标记：
封装：PDIP-8
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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4000
起订 |
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MAX5106EEE+ 8位 4 QSPI；MICROWIRE；SPI 2.7V~5.5V
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MAX5106EEE+
标记：
封装：QSOP-16-150mil
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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4000
起订 |
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MAX5232EEE+ 10位 2 QSPI；MICROWIRE；SPI 3V~3.6V
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MAX5232EEE+
标记：
封装：QSOP-16-150mil
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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4000
起订 |
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MCP47FVB01A0-E/ST 8位 1 I2C 1.8V~5.5V
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MCP47FVB01A0-E/ST
标记：
封装：TSSOP-8
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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4000
起订 |
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MCP47FEB22A1-E/ST 12位 2 I2C 1.8V~5.5V
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MCP47FEB22A1-E/ST
标记：
封装：TSSOP-8
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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4000
起订 |
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MCP47CMB11-E/UN 10位 1 I2C 2.7V~5.5V
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MCP47CMB11-E/UN
标记：
封装：MSOP-10
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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4000
起订 |
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MCP47CVB12-E/MG 12位 2 I2C 2.7V~5.5V
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MCP47CVB12-E/MG
标记：
封装：QFN-16-EP(3x3)
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
|
4000
起订 |
