| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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LD03-23B05R2 1 85VAC~305VAC 5V 600mA
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LD03-23B05R2
标记：
封装：DIP,25.4x25.4mm
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MORNSUN(金升阳) |
批号：25+
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61
起订 |
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LD05-23B24R2
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LD05-23B24R2
标记：
封装：DIP,25.4x25.4mm
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MORNSUN(金升阳) |
批号：25+
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61
起订 |
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HAW3-220S15T2 AC-DC 1 100V~432V 85VAC~305VAC
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HAW3-220S15T2
标记：
封装：DIP-4
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YLPTEC(易川) |
批号：25+
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61
起订 |
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EC20CEFASG-256-SGNS
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EC20CEFASG-256-SGNS
标记：
封装：SMD,32x29mm
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Quectel(移远) |
批号：25+
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61
起订 |
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SX1262S9S+T-X1 915MHz 22dBm SPI FSK；GFSK；MSK；LoRa；GMSK
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SX1262S9S+T-X1
标记：
封装：SMD,16x16mm
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Vollgo(沃进) |
批号：25+
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61
起订 |
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PB-03M PHY6252芯片 DMA；PDM；SPI；UART；I2C 蓝牙5.2 10dBm
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PB-03M
标记：
封装：DIP-18
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Ai-Thinker(安信可) |
批号：25+
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61
起订 |
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TD321S485H
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TD321S485H
标记：
封装：SMD
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MORNSUN(金升阳) |
批号：25+
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61
起订 |
