| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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MAX77826EWJ+T
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MAX77826EWJ+T
标记：
封装：WLP-49(3.02x3.02)
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：25+
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6000
起订 |
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MCP1703T-1202E/CB
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MCP1703T-1202E/CB
标记：
封装：SOT-23A-3
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：25+
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6000
起订 |
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MCP1827T-ADJE/ET
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MCP1827T-ADJE/ET
标记：
封装：TO-252-5
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：25+
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6000
起订 |
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NCP3901FCCT1G
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NCP3901FCCT1G
标记：
封装：UFBGA-4
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onsemi(安森美) |
批号：25+
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6000
起订 |
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STPMIC1DPQR
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STPMIC1DPQR
标记：
封装：WFQFN-44(5x6)
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ST(意法半导体) |
批号：25+
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6000
起订 |
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SRC0CS25D
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SRC0CS25D
标记：
封装：DFN-12(2x3)
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ST(意法半导体) |
批号：25+
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6000
起订 |
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STBC02BJR
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STBC02BJR
标记：
封装：UFBGA-30
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ST(意法半导体) |
批号：25+
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6000
起订 |
