| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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dsPIC33FJ64GS606-I/MR 64KB 58 3V~3.6V -40℃~+85℃
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dsPIC33FJ64GS606-I/MR
标记：
封装：QFN-64-EP(9x9)
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：25+
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6
起订 |
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TMS320C6747DZKBA3 -40℃~+105℃
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TMS320C6747DZKBA3
标记：
封装：BGA-256
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TI(德州仪器) |
批号：25+
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6
起订 |
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TMS320C6655CZH 1.25GHz 32 -40℃~+100℃
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TMS320C6655CZH
标记：
封装：FCBGA-625(21x21)
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TI(德州仪器) |
批号：25+
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6
起订 |
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TMS320C5535AZAY10 100MHz 128KB 32 -10℃~+70℃
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TMS320C5535AZAY10
标记：
封装：BGA-144
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TI(德州仪器) |
批号：25+
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6
起订 |
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XC7A50T-3CPG236E
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XC7A50T-3CPG236E
标记：
封装：CSBGA-236
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AMD/XILINX(赛灵思) |
批号：25+
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6
起订 |
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GL82CM236 SR2CE
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GL82CM236 SR2CE
标记：
封装：-
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Intel/Altera |
批号：25+
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6
起订 |
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AT91SAM7X256C-CU ARM其他系列 55MHz 256KB FLASH
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AT91SAM7X256C-CU
标记：
封装：TFBGA-100
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：25+
|
6
起订 |
