| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
|
LD03-23B15R2P AC-DC 1 100V~432V 85VAC~305VAC
|
LD03-23B15R2P
标记: 封装:DIP-4
|
YLPTEC(易川) |
批号:25+
|
26 起订 |
|
RSM3485CHT
|
RSM3485CHT
标记: 封装:DIP,19.5x16.5mm
|
HENIPER(恒浦) |
批号:25+
|
26 起订 |
|
AP6275PR3 2.4GHz 14dBm 3.3V -87dBm
|
AP6275PR3
标记: 封装:-
|
AMPAK(正基科技) |
批号:25+
|
26 起订 |
|
E01-ML01DP4
|
E01-ML01DP4
标记: 封装:插件
|
EBYTE(亿佰特) |
批号:25+
|
26 起订 |
|
CMS79FT736 8KB FLASH 18 12bit
|
CMS79FT736
标记: 封装:SOP-20-300mil
|
Cmsemicon(中微半导体) |
批号:25+
|
26 起订 |
|
CMS79F116 2KB FLASH 18 12bit
|
CMS79F116
标记: 封装:SO-20-300mil
|
Cmsemicon(中微半导体) |
批号:25+
|
26 起订 |
|
GD32F207RGT6 ARM-M3 120MHz 1MB FLASH
|
GD32F207RGT6
标记: 封装:LQFP-64(10x10)
|
GigaDevice(兆易创新) |
批号:25+
|
26 起订 |