| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
|
S71KS512SC0BHB000
|
S71KS512SC0BHB000
标记：
封装：FBGA-24(6x8)
|
Infineon/CYPRESS(赛普拉斯) |
批号：25+
|
10000
起订 |
|
X20C16SI-35
|
X20C16SI-35
标记：
封装：SOIC-28
|
RENESAS(瑞萨)/IDT |
批号：25+
|
10000
起订 |
|
48L640-I/SN
|
48L640-I/SN
标记：
封装：SOIC-8
|
MICROCHIP(美国微芯) |
批号：25+
|
10000
起订 |
|
48LM01-I/SM
|
48LM01-I/SM
标记：
封装：SOIC-8-208mil
|
MICROCHIP(美国微芯) |
批号：25+
|
10000
起订 |
|
PTM-1000-015 1Kpa 5V -40℃~+120℃
|
PTM-1000-015
标记：
封装：-
|
ADVANCED THERMAL SOLUTIONS |
批号：25+
|
10000
起订 |
|
PTM-1000-030 2.07Kpa 5V -40℃~+120℃
|
PTM-1000-030
标记：
封装：-
|
ADVANCED THERMAL SOLUTIONS |
批号：25+
|
10000
起订 |
|
HSPPAD042A 300hpa~1100hpa 1.7V~3.6V 1.8uA I2C
|
HSPPAD042A
标记：
封装：SMD-10P,2x2.5mm
|
ALPSALPINE(阿尔卑斯阿尔派) |
批号：25+
|
10000
起订 |
