| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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M393B2G70EB0-YK0
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M393B2G70EB0-YK0
标记：
封装：-
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SAMSUNG(三星半导体) |
批号：25+
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10000
起订 |
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K4A4G165WE-BCPB
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K4A4G165WE-BCPB
标记：
封装：FBGA-96
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SAMSUNG(三星半导体) |
批号：25+
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10000
起订 |
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M393A2K40CB2-CTD
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M393A2K40CB2-CTD
标记：
封装：-
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SAMSUNG(三星半导体) |
批号：25+
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10000
起订 |
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K4A4G085WE-BCRC
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K4A4G085WE-BCRC
标记：
封装：FBGA-78
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SAMSUNG(三星半导体) |
批号：25+
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10000
起订 |
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MSM51V17405F-60T3-K DRAM 16Mbit 3V~3.6V 0℃~+70℃
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MSM51V17405F-60T3-K
标记：
封装：TSOP-26
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ROHM(罗姆) |
批号：25+
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10000
起订 |
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MT47H64M8SH-25E IT:H
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MT47H64M8SH-25E IT:H
标记：
封装：FBGA-60(8x10)
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micron(镁光) |
批号：25+
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10000
起订 |
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MSM51V17400F-60TDKX DRAM 16Mbit 3V~3.6V 0℃~+70℃
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MSM51V17400F-60TDKX
标记：
封装：TSOP-26
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ROHM(罗姆) |
批号：25+
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10000
起订 |
