| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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K3UH9H90BM-AGCL
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K3UH9H90BM-AGCL
标记：
封装：FBGA-556
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SAMSUNG(三星半导体) |
批号：25+
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10000
起订 |
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K3UHBHB0BM-EGCL
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K3UHBHB0BM-EGCL
标记：
封装：FBGA-376
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SAMSUNG(三星半导体) |
批号：25+
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10000
起订 |
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K3UHAHA0AM-AGCL
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K3UHAHA0AM-AGCL
标记：
封装：FBGA-556
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SAMSUNG(三星半导体) |
批号：25+
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10000
起订 |
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AS4C4M16SB-7TCN
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AS4C4M16SB-7TCN
标记：
封装：TSOP-54
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Alliance Memory |
批号：25+
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10000
起订 |
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S27KL0641DABHI033
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S27KL0641DABHI033
标记：
封装：VBGA-24
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Infineon/CYPRESS(赛普拉斯) |
批号：25+
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10000
起订 |
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S27KL0641DABHV033
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S27KL0641DABHV033
标记：
封装：VBGA-24
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Infineon/CYPRESS(赛普拉斯) |
批号：25+
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10000
起订 |
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S27KL0641DABHI023
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S27KL0641DABHI023
标记：
封装：VBGA-24
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Infineon/CYPRESS(赛普拉斯) |
批号：25+
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10000
起订 |
