| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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L9958XP SPI 100mΩ -40℃~+150℃
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L9958XP
标记：
封装：PowerSSO-24
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ST(意法半导体) |
批号：25+
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10000
起订 |
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TMC2100-LA 4.75V~46V 2A 256 STEP/DIR
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TMC2100-LA
标记：
封装：QFN-36-EP(5x6)
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TRINAMIC |
批号：25+
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10000
起订 |
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SGM42633XTQ16G/TR
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SGM42633XTQ16G/TR
标记：
封装：TQFN-3x3-16L
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SGMICRO(圣邦微) |
批号：25+
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10000
起订 |
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TB67S581FNG(CP1,EL
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TB67S581FNG(CP1,EL
标记：
封装：HTSSOP-28
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TOSHIBA(东芝) |
批号：25+
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10000
起订 |
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TB62208FNG,C8,EL 4.5V~5.5V 1.8A 是 1.5Ω
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TB62208FNG,C8,EL
标记：
封装：HTSSOP-48-EP-6.1mm
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TOSHIBA(东芝) |
批号：25+
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10000
起订 |
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BD6384EFV 3V~5.5V 是 1.2Ω -25℃~+85℃
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BD6384EFV
标记：
封装：HTSSOP-B40-5.4mm
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ROHM(罗姆) |
批号：25+
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10000
起订 |
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BD68620EFV-E2
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BD68620EFV-E2
标记：
封装：HTSSOP-24-EP-5.6mm
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ROHM(罗姆) |
批号：25+
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10000
起订 |
