| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
|
EMC2103-2-AP-TR
|
EMC2103-2-AP-TR
标记：
封装：QFN-16-EP(4x4)
|
MICROCHIP(美国微芯) |
批号：25+
|
10000
起订 |
|
NCV7708EDWR2G SPI 800mΩ 1A -40℃~+125℃
|
NCV7708EDWR2G
标记：
封装：-
|
onsemi(安森美) |
批号：25+
|
10000
起订 |
|
TLE6281G
|
TLE6281G
标记：
封装：SOIC-20-300mil
|
Infineon(英飞凌) |
批号：25+
|
10000
起订 |
|
LB11650-E
|
LB11650-E
标记：
封装：-
|
onsemi(安森美) |
批号：25+
|
10000
起订 |
|
EMC2105-BP-TR 2.8A -40℃~+85℃
|
EMC2105-BP-TR
标记：
封装：QFN-20-EP(4x4)
|
MICROCHIP(美国微芯) |
批号：25+
|
10000
起订 |
|
ZXBM5408Q-S14-13
|
ZXBM5408Q-S14-13
标记：
封装：SO-14
|
DIODES(美台) |
批号：25+
|
10000
起订 |
|
EMC2106-DZK-TR
|
EMC2106-DZK-TR
标记：
封装：QFN-28-EP(5x5)
|
MICROCHIP(美国微芯) |
批号：25+
|
10000
起订 |
