| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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NCV7708FDQR2G SPI 600mΩ 3A -40℃~+150℃
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NCV7708FDQR2G
标记：
封装：SSOP-24-NB-EP
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onsemi(安森美) |
批号：25+
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10000
起订 |
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MAX22201ATC+
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MAX22201ATC+
标记：
封装：TDFN-12(3x3)
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：25+
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10000
起订 |
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L6202
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L6202
标记：
封装：PowerDIP-18
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ST(意法半导体) |
批号：25+
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10000
起订 |
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MAX22203ATU+
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MAX22203ATU+
标记：
封装：TQFN-38(5x7)
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：25+
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10000
起订 |
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MC34931SEK 235mΩ 8A -40℃~+85℃
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MC34931SEK
标记：
封装：SOIC-32-EP-300mil
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NXP(恩智浦) |
批号：25+
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10000
起订 |
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MAX22200ETJ+ SPI 200mΩ -40℃~+85℃
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MAX22200ETJ+
标记：
封装：TQFN-32(5x5)
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：25+
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10000
起订 |
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L9960T
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L9960T
标记：
封装：PowerSSO-36
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ST(意法半导体) |
批号：25+
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10000
起订 |
